H905 邦定冷胶 环氧树脂邦定胶黑胶 epoxy芯片IC包封胶

　 邦定冷胶H905   

一、概说：

H905(COB邦定冷胶)系非溶剂型单组份含环氧树脂产品，其固化物表面呈亮光型、粘度强度优秀以及耐温之特性。广泛适用于IC等电子元器件之遮封。（调胶水推荐加量为7%-15%）

颜色             黑色/白色               
储存条件:25℃ /2个月
比重 （25℃）    1.3-1.4
粘度 （25℃）    5000-6000 cps
 
固化条件：110℃/2小时或120℃/1.5小时  

固化物特性:
硬度                Shore    D     85      
体积电阻         Ω-cm         4.7×1014 
表面电阻         Ω-cm         5.8×1014
抗弯强度         kg/mm2       7.1     
绝缘破坏电压  kv/mm         16
 抗拉强度         kg/mm2       5.1                     
 耐锡焊温度       400℃-420℃（3秒钟）