808AB-CM环氧树脂包封胶 NTC温度传感器包封料密封胶 热敏电阻电感封装胶水

环氧树脂包封/密封胶808AB-CM   

一、 概说：

808AB-CM环氧包封密封材料具有粘度适中、外观成型性好、操作使用期长等特点。适用于聚酯膜电容以及其它薄膜电容、NTC温度传感器、电感、线路板、磁环线圈、电阻器、热敏电阻、各类电路板及其它电子元器件等的外包封、密封保护等；混合后黏度低、抗流挂特性强且具有较长的可操作时间，易于生产作业。固化物收缩性低、表面光亮、坚韧、附着力及密封性强，耐化学品特性优良，具有优良的电气特性与物性。

二、 固化前参数：

                         主剂808A-C   

外      观             黑等色液体  

比      重             1.50±0.05 

粘度（25）         25000-55000cps 

                          固化剂808B-C

外      观             透明液体

比      重            1.05±0.05

粘度（25）       30-70cps

三、  混合比例：     A ：B = 5 : 1 （重量比）

四、  可使用时间：  

    主剂和固化剂混合后的可使用时间，是依混合总量和操作的温度而定。通常100克的混合胶在25℃时可使用时间为120分钟；因此，应根据实际使用情况合理调配胶水以免浪费。

五、  固化条件：

     1、常温下一般只需要24小时固化，6-8小时初步固化；或加温80度60分钟。

     2、此外本司工程部还可根据客户需求调整固化时间。

六、  固化物特性

耐电压        Kv/mm       16-18

 耐温         ℃                80-100

硬度          shore  D      大于80 

绝缘电阻     Ω-cm          1.5×1014

808ab-cm epoxy sealing material has the characteristics of moderate viscosity, good appearance molding and long operation life. It is suitable for wrapping and sealing protection of polyester film capacitors and other film capacitors, NTC temperature sensors, inductors, circuit boards, magnetic ring coils, resistors, thermistors, various circuit boards and other electronic components; After mixing, it has low viscosity, strong sagging resistance, long operation time and easy production. The curing material has low shrinkage, bright surface, tenacity, strong adhesion and sealing property, excellent chemical resistance and excellent electrical and physical properties