H900邦定热胶 黑胶环氧树脂芯片IC密封保护胶水

　 邦定热胶H900


H900单组份环氧树脂产品,其固化物表面呈哑光型、粘度强度优秀以及耐温之特性。广泛适用于IC、继电器等电子元器件之遮封（COB邦定）。


颜色                  黑色                
比重（25℃）   1.3-1.4                 
粘度（25℃）     8000-12000cps       

 固化条件：115℃-120℃ 1小时固化

 固化物特性:
        硬度           Shore  D     85-95         
        体积电阻     Ω-cm         6.1×1014
        热线膨胀系数               5.6×10-5/℃               
        表面电阻     Ω-cm         5.8×1014  
       抗弯强度       kg／mm2    10.1          
       绝缘破坏电压 kv/mm         16
       抗拉强度       kg/mm2       5.2