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808AB-HF-F无卤环氧AB胶 低卤素环氧树脂AB胶 磁环底座粘接电感线圈 电路板元件固定

808AB-HF-F是无溶剂型高触变性低卤素环氧树脂接着剂,用于常温或中温固化,固化后接着层系中等硬度,可承受特强之冲击与震动,接着层具有良好之机械特性与电绝缘性,能承受温度之变动及挠曲撕剥应力,无腐蚀性,广泛适用于电子变压器、电感线圈、磁芯、磁环电感、线路板元器件、电子电器部件、机电产品等电子元器件以及金属、陶瓷、橡、玻璃,纤维制品等之固定粘接、填缝封灌。

外观及特性:

                              主剂808A-HF-F 

颜    色                    黑色 

外    观                   有粘性的环氧树脂 

粘    度(25℃)    35,000—65,000cps 

比    重(25℃)     1.50 

保存期限(25℃)   6个月 

                               固化剂808B-HF-F

颜    色                      透明 

外    观                     蜂蜜状液体

粘    度(25℃)       100-300cps

比    重(25℃)        1.0

保存期限(25℃)     6个月

混合比例:      A  :B=5 :1  (重量比)

可使用时间:

     主剂和固化剂混合后的可使用时间,是依混合总量和操作的温度而定。通常100克的混合胶在25℃时为30-60分钟。

固化条件:

1、 常温下一般只需要8至10小时完全固化,2-3小时初步固化,加温80℃时30分钟完全固化。

2、 此外本司工程部还可根据客户需求调整固化时间。

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