H900-5 邦定热胶冷封热胶 COB帮定胶水黑胶 IC封装芯片包封

　 一、 概说：
H900-5系单组份环氧树脂产品（COB邦定热胶冷封）,其固化物表面呈哑光型、粘度强度优秀以及耐温之特性。广泛适用于IC、继电器等电子元器件之遮封。

二、 诸元：
颜色                  黑色                
比重（25℃）   1.3-1.4                 
粘度（25℃）    30，000-45,000cps  
     
三、 固化条件：115℃-120℃ 2小时固化

四、 固化物特性:
       硬度           Shore  D         85-95         
       体积电阻     Ω-cm              6.1×1014
       热线膨胀系数   cm/cm/℃     5.6×10-5/℃   
       表面电阻     Ω-cm             5.8×1014  
       抗弯强度       kg／mm2     8.1          
       绝缘破坏电压 kv/mm        16
       抗拉强度       kg/mm2       5.2            

1、 工作场所应确保清洁,空气流通,必要时必须安装通风设备。
2、 由于该产品是受热会发生反应的化学产品，因此环境温度对产品品质的影响很大，请将产品保存在低温环境中，以确保产品的稳定性及品质，如果未能低温保存，在使用过程中产品容易出现流胶或粘接强度下降的现象；
3、 取出后未能用完的胶体，请及时盖紧密封后重新放入冷冻的环境中保存；
4、 有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮、丁酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；不慎溅入眼中,应用0.9%无菌食盐水冲洗15分钟,严重者请医生检  查医治；
5、 在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。