BGA黑胶
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H907-U 底部填充胶BGA黑胶 高流动性底填胶水倒装芯片保护胶`
H907-U (底部填充胶) 一、产品简介: H907-U是一种单组分环氧密封粘接剂,用于CSP或BGA底部填充制程及各类电子元组件、温度敏感产品、摄像头模组等之粘接固定、密封保护等。它能形成一致和无缺陷的固化胶层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击,具有较低之膨胀性。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充、元件粘接及产品密封保护等。二、特性: 阶 段  ...
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评:人强马壮一鸣惊人
2023-10-23 07:42:14评:尽西风,季鹰归未?
2023-10-23 07:37:50评:悬崖勒马一气呵成
2023-10-22 19:12:28评:野径云俱黑,江船火独明。
2023-10-22 19:09:58评:洋洋得意十年寒窗
2023-10-22 06:56:37评:万里夕阳垂地,大江流。
2023-10-22 06:49:06评:两天晒网一言难尽
2023-10-21 18:50:08评:晓看红湿处,花重锦官城。
2023-10-21 18:49:34